苹果自研AI服务器芯片：绕过供应商把控封装，降低对英伟达依赖

【导语：4月9日消息，据trendforce报道，苹果加速深化自研AI硬件布局，开始测试三星电机提供的先进玻璃基板样品，用于代号“Baltra”的自研AI服务器芯片项目，旨在降低对英伟达GPU依赖并优化成本。】

苹果自研AI芯片布局加速

苹果正加速深化自研AI硬件布局，已开启对三星电机提供的先进玻璃基板样品的测试。这些样品将用于其内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目。该芯片预计由台积电采用3纳米N3E工艺制造，还会采用芯粒（chiplets）架构组合。

绕过中间环节把控封装质量

尽管苹果与博通合作开发该芯片，但它选择绕过中间环节，直接向三星电机评估采购关键基板材料。行业观察人士认为，这一举措一方面是为了从终端用户角度把控封装质量，另一方面也表明苹果意图通过垂直整合，逐步将AI服务器芯片的封装决策权内部化。

降低对英伟达依赖优化成本

Baltra芯片预计将率先部署于苹果的私有云基础设施（PCC）中，其重要目的之一是降低对英伟达GPU的依赖，同时优化数据中心成本。目前，英伟达在GPU市场占据主导地位，苹果此举有望减少对外部供应商的依赖，提升自身在AI领域的自主性。

三星电机推进玻璃基板量产

三星电机正全力推进玻璃基板量产，其位于世宗的工厂中试线已投入运行，目标在2027年后实现规模化量产。这将为苹果的自研AI芯片项目提供稳定的关键材料供应。

编辑观点：苹果加速自研AI芯片布局，绕过供应商把控封装，有望降低成本、提升自主性。随着三星电机玻璃基板量产推进，苹果在AI领域的竞争力或进一步提升，也将对行业格局产生一定影响。