【导语：全球AI算力竞赛中散热材料成瓶颈，培育钻石以其优异导热性能站上风口。英伟达新一代芯片尝试用金刚石散热，A股培育钻石板块涨幅近92%，多家公司布局该赛道，但也要警惕概念炒作。】
2026年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将采用“金刚石复合材料+液冷”全新散热方案。3月，其发布Rubin架构Vera Rubin AI计算平台，期间官网披露相关AI平台及液冷方案，Vera Rubin功率最高可达2300瓦，5月31日消息显示其正迈入全面量产阶段，这让“AI芯片镶钻”有了商业化落地场景。截至当地时间6月4日，英伟达收盘价218.66美元，股价较2月初上涨约17.8%，跑赢同期纳斯达克指数。
中国科学院院士邹广田指出，5G时代芯片需要热导率400至700瓦的散热材料，6G时代大功率芯片需要热导率超1000瓦的散热材料，而金刚石热导率达2200瓦，且有高击穿电压和低热膨胀系数，几乎是唯一胜任的散热材料。
金刚石在芯片散热领域有两条应用路径，一是金刚石颗粒和铜的复合导热材料，热导率可达500—800瓦，已开始应用且价格较低；二是CVD金刚石薄片，多晶热导率800—1500瓦，可作高功耗AI芯片散热基底，单晶热导率达2200瓦，是高端芯片、大功率电子器件首选。赛迪顾问赵振越表示，金刚石散热是未来三到五年高算力芯片热管理的主流趋势。
在人造金刚石领域，中国拥有全球产业话语权，中国人造金刚石产量占全球总产量的95%，河南产能占全国80%以上。市场咨询机构预计2032年全球工业人造金刚石市场销售额将达103.4亿美元，年复合增长率为7.2%。
此前培育钻石行业经历价格调整，部分中小工厂减产或停产。目前多家A股上市公司已布局半导体金刚石散热赛道，如力量钻石半导体高功率散热片项目一期已投产，黄河旋风建成国内首条8英寸金刚石热沉片生产线等。
相较于产业端稳步落地，资本市场对培育钻石赛道反应热烈。截至6月5日收盘，2026年以来A股培育钻石板块8只相关股股价全部上涨，板块平均涨幅达91.97%。
力量钻石发布提示公告，称“金刚石散热材料”应用场景未达大规模市场化阶段，未对公司主营业务及收入产生影响，股价短期波动大，存在炒作风险。巨丰投资张翠霞提醒投资者区分长期产业趋势与短期炒作行为，优先关注技术储备扎实、产能落地较快的头部企业。
编辑观点：培育钻石在AI芯片散热领域潜力巨大，但目前仍面临技术和市场挑战。投资者应理性看待，企业需聚焦技术提升和产品稳定，推动产业健康发展。
