在半导体制造领域，CIM 计算机集成制造系统是支撑晶圆厂数字化量产的一体化平台，串联晶圆全制程，覆盖设备管控、排产调度、工艺闭环、全链路追溯等核心业务，是 FAB 智能化生产的底层支撑。
1. 设备管理实时采集机台运行状态、温压、腔体环境等关键工况数据，实现设备远程监控、故障预警、预防性维护与自动校准，保障工艺设备长期稳定稼动，降低非计划停机损耗。
2. 智能生产调度承接上层生产计划，完成晶圆批流转管控、机台产能分配、自动派工与制程路径优化，联动 AMHS 自动化搬送系统，理顺全厂生产节拍，提升产线流转效率。
3. 全流程工艺管控统一管控光刻、蚀刻、薄膜等各工序关键工艺参数，包含温湿度、工艺时长、气体流量、药液浓度等指标；依托数据闭环实现参数下发、过程防错、制程漂移管控，保障批次工艺一致性，稳定晶圆良率。
4. 全生命周期产品追溯以晶圆 Lot、Wafer 为唯一索引，完整记录从原材料入厂、各道工序加工、质检测试到入库出货全流程数据；出现不良异常时可快速反向溯源，定位工艺、设备、物料问题。
总结
CIM 依托四大核心模块打通全厂数据流，实现半导体产线可视化、自动化、精益化管控，在提质、增效、控本、不良管控上发挥关键作用，是现代化晶圆工厂数字化建设的核心基石。
