张小明
前端开发工程师
嵌入式模组（尤其是通信模组如4G/5G、Cat.1等）在运行时会发热，主要热源包括：
基带处理器：信号编解码、协议处理
射频功率放大器：信号发射时功耗最大
电源管理芯片
环境温度影响：工业环境可达-40°C ~ +85°C
温度过高会导致：性能降频、通信中断、元器件老化加速、永久损坏
温度过低会导致：启动困难、电池性能下降、液晶显示异常
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│ 应用层策略 │ # 软件调节业务行为
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│ 固件/驱动层策略 │ # 核心温控算法
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│ 硬件保护层策略 │ # 硬件自动保护
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