一、功能简介
项目名：基于单片机半导体加热取暖应用设计
项目编号：dz-1149
单片机类型：STM32F103C8T6
具体功能：
1、通过防水式DS18B20检测当前的温度，检测到温度小于最小值打开加热，温度大于最大值停止加热，水温温度大于最小值，开启水泵进行水循环（电机），监测到水位为0，停止加热；
2、通过压力传感器检测当前的锅炉压力，检测到压力大于最大值，打开泄压阀（继电器模拟）；
3、通过水位监测模块，监测当前的水位，监测到水位小于最小值开启加水，直到水位大于最大值；
4、通过按键可以设置阈值、控制各继电器
5、通过OLED显示测量数据；
二、系统框图设计
绘制软件：VISIO
本设计以STM32F103c8t6单片机为核心控制器，加上其他模块一起组成此次设计的整个系统，其中包括中控部分、输入部分和输出部分。中控部分采用了STM32F103c8t6单片机控制器，其主要作用是获取输入部分的数据，经过内部处理，逻辑判断，最终控制输出部分。
输入由五部分组成，第一部分是温度检测模块，通过该模块检测当前环境的温度，第二部分是压力检测模块，通过该模块检测当前的锅压；第三部分时水位监测模块，通过该模块监测水位；第四部分是按键模块，通过该模块可以切换界面、设置数值、切换工作模式等；第五部分是供电模块，通过该模块可给整个系统进行供电。
输出由二部分组成，第一部分是显示模块，通过该模块可以显示实时监测的数据以及用来设置阈值；第二部分是继电器模块，通过继电器控制设备的开启和关闭。
三、32实物图
单片机型号：STM32F103C8T6
板子为绿色PCB板，两层板，厚度1.2，上下覆铜接地。元器件基本上为插针式，个别降压芯片会使用贴片式。
供电接口：TYPE-C
四、原理图
软件版本：AD2013
电路连线方式：网络标号连线方式
注意：原理图只是画出了模块的引脚图，而并不是模块的内部结构原理图
五、PCB图
由原理图导出，封装很大一部分都是作者自己绘制，不提供封装库，只提供连接好的源文件。中间有一个项目编号，隐藏在单片机底座下，插入单片机后不会看到。
两层板，上下覆铜接地。
六、部分程序展示
软件版本：keil5
逻辑程序和驱动程序分开，分布于main.c和其他.c文件
/********************************** 函数名：处理函数 传参值：无 返回值：无 **********************************/ void Manage_Function(void) { if(display_num == 0) //测量界面 { if(temp_value < temp_min) //水温小于最小值打开加热 { RELAY_JR = 1; if(flag_dj == 0) { RELAY_DJ = 0; } }
