1. 过孔
PCB过孔导致阻抗变小主要是由于过孔引入了寄生电容，这种电容效应会降低局部区域的特性阻抗。在高速PCB设计中，过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，通常会使等效阻抗比传输线低12%左右。例如，50欧姆的传输线经过过孔时，阻抗会减小约6欧姆。
过孔寄生电容的形成机制
过孔由中间的钻孔和周围的焊盘组成，当信号通过过孔时，过孔焊盘与参考平面（地平面或电源平面）之间会形成电场耦合，从而产生寄生电容。这个电容的计算公式为：
C = 1.41εTD1/(D2-D1)
其中：
C：寄生电容（pF）
ε：板材介电常数
T：PCB板厚度（mm）
D1：过孔焊盘直径（mm）
D2：地平面反焊盘直径（mm）。
2. 信号质量不好，通常因素 & 解决方法
2.1， 反射高：阻抗不连续，导致信号反射增加。USB阻抗-90ohm
2.2，衰减大： 阻抗高–>变粗导线来减低阻抗–> 减少衰减。
2.3，串扰：线之间的距离太近了
3. 阻抗测试中的时间，电信号速度 & 信号线长度
4. 阻抗变化的原因：
过孔，焊盘大小，周围的铺铜。
如下图中的引脚上有差分线，因为引脚与铺铜之间有电容，导致阻抗变小，可以通过把引脚部分的铺铜挖掉。
